科谱-什么叫COB？西装VS部分倒装 全部分倒装COB优点？

利于小间距LED的发展趋势，COB、IMD、SMD等技术性在这里两年得到了兴盛发展趋势，并一步步走向国际舞台的前端。但在日趋提高的P1.0下列微间隔表明销售市场中，COB是主要的技术方案之一，也是分裂出西装与部分倒装之中，部分倒装COB又因可以真的完成射频收发器差别，想象空间更加宽阔，也是深受产业链关心！

做为LED表明领域的探索者，迈锐光学在9月中下旬发布了全部分倒装共阴COB显示面板。包含间隔0.9、1.2、1.5等间隔；壳体规格为600×337.5mm；薄厚为25mm；包括384×216、480×270、600×360三种模块规格型号；单独壳体净重为4.5KG；饱和度为20000：1。发亮模块整体防护正脸安全防护做到IP65级别，防水、防污、抗静电、防磕磕碰碰、易清理，比别的SMD商品具备更高高的可靠性，使用期限更久，基本上不需要维护保养。

迈锐光学全部分倒装COB商品

LED显示器微间隔化成为了表明行业发展的一个关键发展趋势。近些年COB表明进入了爆发期，越来越多生产商添加到COB的势力。什么叫COB？为何全部分倒装COB深受亲睐？

COB是啥？

COB（Chip on Board）技术性最开始发源于上世纪60时代，是一种专注于简单化超细致电子器件元器件封装构造、并提高最终产品可靠性的“配电设计”。简易而言，COB封装形式的构造便是，将最原始的、外露的处理器或是电子元器件，立即贴焊在电路板上，并且用特殊环氧树脂做总体遮盖。

科谱|什么叫COB？西装VS部分倒装 全部分倒装COB优点？

全部分倒装COB优点

极高靠谱

封装形式层薄厚进一步减少，可彻底消除西装COB控制模块间的彩条及亮明线的顽症。黑场更黑、色度更亮、饱和度更高一些。适用HDR数字图像处理技术性，静态数据及高动态性画面质量细致极致。

简单化加工工艺 表明更好

全部分倒装COB做为西装COB的更新商品，在西装COB超小点间距、可靠性高、光源完成不晃眼的优点前提下进一步提升稳定性，简单化生产工序、显示效果更好、近屏感受极致、可完成真正意义里的射频收发器间隔。

大规格 宽视角

2K/4K/8K屏幕分辨率无尽规格随意拼凑，适用大场景表明。有优良的可视角度和侧视图表明均匀性，大视角下不色偏，可做到170多度收看实际效果。

极高相对密度 更小点间距

全部分倒装COB是真真正正的射频收发器封装形式，不用打线，物理空间规格只受发亮芯片尺寸限定，提升西装处理芯片的点间距极限值，是点间距1.0下述商品的优选。

环保节能舒服 近屏感受佳

全部分倒装发亮处理芯片，同样色度标准下，功能损耗减少45%。与众不同散热技术，同样色度下，led透明屏外表温度比基本西装处理芯片LED液晶屏低10℃，更适用近屏感受的应用领域。