LED小间距显示屏常见的3种封装技术是什么？
2020-07-08 00:00:00
目前LED小间距显示屏已经成为了众多行业不可缺少的显示设备，不管是上游芯片、中游封装、下游封装的应用都少不了小间距屏的高度运用。毫不夸张的说：LED小间距屏在封装在显示屏产业中起到至
关重要的作用，2020年将会进入微间距的发展阶段，发展小间距显示屏已经成为了众多LED显示屏企业改革的重要一环。了解小间距屏的多种封装技术已经成为产品质量保证的关键，那么LED小间距显示
屏包含哪些封装技术呢？可以从以下几点进行考虑。
SMD表贴
SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的重要技术之一，它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅
胶，最后高温烘烤成型，完成之后再切割分离成单个表贴封装器件。
LED封装技术
LED封装技术是一种将裸芯片用导电或胶粘附在LED基板上，紧接着进行LED引线键实现LED箱体电器连接。LED封装则采用集成封装技术，这样做可以很好的省去单颗LED器件，然后封装完再贴片工艺，如此一来就能够有效解决SMD封装显示屏。后则因为小间距屏的点间距不断被缩小，面临的工艺技术难度也会越来越大、降低成本难度也会越大，这时候使用LED封装技术会更易于实现小间距。
封装技术IMD四合一
IMD全新封装技术是LED小间距显示屏厂家对SMD贴装的技术积淀，而四合一则是对SMD封装继承的基础上再网上的一个升级版。我们都知道SMD封装一个结构中包含的是一个像素，而四合一封装一个结构中包含的是四个像素，足足高了四倍。虽然四合一LED屏采用的是全新的集成封装技术IMD，但其工艺上依然是沿用的表贴工艺，它很好的解决了色差一致性、拼接缝、漏光、维修等多种问题。四合一LED模组采用的是正装的芯片，随着封装厂家对芯片做出更多的要求，后期还可能会推出“六合一”甚至“N合一”各种方案，为的就是更好为LED屏企业与购买用户省钱。